銅導體電鍍銀製程介紹（Silver Plating on Copper）
一、產品說明
此工件以高純度銅（Copper Conductor）為基材，經過鍍銀（Ag Plating）處理，使表面具備極高導電性、優異耐蝕性及抗氧化性。
適用於電力設備、連接端子、高電流接觸點及高頻電子零組件等。
鍍銀層不僅能穩定導電性能，還能有效防止銅表面氧化或硫化導致的接觸電阻上升，特別適合高電流、高溫、高頻環境使用。
鍍層特性
| 項目 | 說明 |
|---|---|
| 外觀 | 銀白光亮金屬質感，具鏡面反射效果 |
| 導電性 | 極高（銀為所有金屬中導電性最高） |
| 耐蝕性 | 抵抗氧化、硫化與高溫環境腐蝕 |
| 附著力 | 百格測試100/100通過，不脫落 |
| 焊接性 | 優良，適用於電子接點與焊接件 |
| 熱導性 | 具極佳散熱效果，適合高溫應用 |
| 環保 | 可符合 RoHS、REACH 等環保規範 |