銅牌電鍍錫製程
Tin Plating on Copper Busbars
By 六翼企業有限公司 / Six Wings Enterprise Co., Ltd.
一、產品用途
銅牌（Copper Busbar）是電力設備與配電系統中最關鍵的導體之一，用於高低壓配電盤、變壓器、斷路器、電力模組與電控箱等。
為了防止氧化並提升導電穩定性，銅排表面需進行電鍍錫處理。
此鍍層不僅可降低接觸電阻，還可防止長期運作時的氧化與硫化現象。
三、製程特點
1. 高均勻性電鍍控制
- 使用專業掛鍍與流向治具設計，確保長銅排鍍層厚度一致。
2. 表面前處理工藝
- 除油、酸洗、活化，完全去除氧化層與指紋油污，確保鍍層附著力。
3. 可客製化局部鍍製程
- 提供「整條鍍錫」與「局部鍍錫」兩種工法，依圖面需求遮蔽。
4. 鍍層厚度穩定
- 鍍層厚度 5~10 μm 可依客戶要求調整，符合 ASTM B545、JIS H8617 標準。