製程說明
此工件為銅材表面電鍍銀處理(Copper + Silver Plating)。
銀層能提供極佳的導電性、導熱性與抗氧化能力,大幅提升銅件於高電流、高溫或高濕環境下的穩定度。
六翼企業採用高純度銀電鍍液配方與嚴密厚度控制,確保鍍層均勻、附著力佳、不脫皮、不變色
特性
- 表面亮白平整、金屬光澤高
- 導電率高、接觸電阻低
- 抗硫化、抗氧化能力強
- 附著力優良、不脫皮、不起泡
- 可焊接性佳,適用於高電流端子與接觸面
此工件為銅材表面電鍍銀處理(Copper + Silver Plating)。
銀層能提供極佳的導電性、導熱性與抗氧化能力,大幅提升銅件於高電流、高溫或高濕環境下的穩定度。
六翼企業採用高純度銀電鍍液配方與嚴密厚度控制,確保鍍層均勻、附著力佳、不脫皮、不變色